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中福快三app_存储器市场需求畅旺力成Q4营运审慎乐观

发布时间:2021-08-25  点击量:

本文摘要:存储器封测厂力出25日开会法说道不会,总经理洪嘉鍮回应,第三季市场需求明显改善,第四季为终端产品传统旺季,市场需求身体健康、客户未来发展悲观,力成对第四季谨慎悲观,虽然茁壮幅度不若前二季强劲,仍有望较第三季茁壮个位数,以DRAM及FLASH为主力。

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存储器封测厂力出25日开会法说道不会,总经理洪嘉鍮回应,第三季市场需求明显改善,第四季为终端产品传统旺季,市场需求身体健康、客户未来发展悲观,力成对第四季谨慎悲观,虽然茁壮幅度不若前二季强劲,仍有望较第三季茁壮个位数,以DRAM及FLASH为主力。  洪嘉鍮认为,近期DRAM市场供给严重不足,造成价格持续下跌,智能手机存储器市场需求强大,标准型及绘图存储器市场需求保持相反,再加利基型存储器在消费性产品的应用于日益激增。由于市场供给严重不足,整体市场需求畅旺。

  而FLASH市场供给亦持续严重不足,主要由于高端手机应用于的MCP/MMC容载量持续提高,且固态硬盘(SSD)代替传统硬盘趋势显出,渗透率持续扩展,目前已多达4成。此外,晶圆技术持续提高,填充密度日益减少,使整体市场供给面仍然紧俏。

  逻辑业务部分,将近几月晶圆生产能力供给亦持续严重不足,尤其在先进设备制程方面非常紧缺,再加终端产品第三季市场需求不俗,第四季为传统旺季,预期整体市场需求仍强劲。整体而言,从市场供应面来看,第四季市场需求保持相反,将造就半导体产业持续相反茁壮。  洪嘉鍮预期,力成第四季的DRAM及FLASH业务持续悲观,还包括标准型、利基型、移动、绘图型DRAM,以及应用于高端装置的MCP/MMC及SSD市场需求皆相反看来。至于逻辑业务则比较激进,预期将持平向下,主要由于晶圆供给严重不足,并因应客户市场需求调整生产能力。

  先进设备PCB方面,洪嘉鍮对晶圆凸块(Bumping)及覆晶PCB(FlipChip)业务持续悲观,目前稼动率已约80~90%,其中晶圆凸块月生产能力已约6.4万片,较去年同期大幅提高。另外,TSV及3D产品亦将进行少量生产。

  力成财务长暨发言人曾炫章认为,力成第三季PCB稼动率大约85~90%、测试稼动率大约80~85%,预期第四季PCB、测试稼动率仍将有所提高。洪嘉鍮回应,由于前两季茁壮已多,预期第四季营收茁壮幅度将不若前2季强大,但仍可较第三季茁壮个位数百分比。


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